12월 셋째 주, 티엘비를 비롯한 상인이안스팩3호, 에프앤가이드, 에이치엠씨아이비스팩5호 상장

 

# 이번 주, 티엘비 코스닥시장 입성

이번 12월 셋째 주에는 반도체 장비용 인쇄회로기판(PCB)을 개발, 제조하는 전문기업인 티엘비를 비롯, 상상인이안스팩3호, 에프앤가이드, 에이치엠씨아이비스팩5호가 신규 상장한다.

 

티엘비는 반도체 인쇄회로기판 분야에서 최고라는 평가를 받고, 고부가가치 제품을 기반으로 높은 수익을 기대하고 있는 업체 중 하나다.

 

반도체 장비용 PCB 확대 등 우호적인 시장 환경에 따라 2021년, 높은 성장세를 보일 것으로 예상된다. 이번 코스닥 상장에 힘입어 공장 신설 등으로 앞으로의 성장이 더욱 기대되는 기업인 것은 확실한 것으로 보인다.

 

 

티엘비는 지난 3일과 4일, 이틀 동안 총 공모주식수 100만 주 중 20%인 20만 주를 대상으로 실시한 일반 공모 청약에 3억 2,817만 2,510이 접수,  1640대 1의 경쟁률을 기록한 바 있다. 청약 증거금은 약 6조 2,353억 원에 이른다.

 

티엘비는 지난 2일 공모가를 밴드 상단인 38,000원으로 확정을 지은 바 있다. 이어 대표주관사는 DB금융투자가 맡게 됐다.

 

티엘비의 백성현 대표는 "수요예측, 공모 청약 등에 보여주신 관심과 성원에 감사하다. 상장 후엔 4차 산업혁명을 선도하는 핵심기업이 될 수 있도록 노력하겠다"라고 언급했다.

 

 

# 에프앤가이드 상장

금융 데이터를 구축, 제공하는 금융정보사업체인 에프앤가이드는 오는 17일에 상장하게 된다. 

 

에프앤가이드는 금융정보에 대한 수요 증가와 시장지배력을 기반으로 성장세를 거듭할 기업으로, AI(인공지능)와 빅데이터 융합을 통한 신규 서비스 등의 사업영역을 확대할 유망한 기업이다.

 

 

에프앤가이드는 지난 2, 3일 진행된 수요예측에서 공모가를 희망 밴드 상단은 6,500원보다 높은 수치인 7,000원에 확정 지었다. 청약 경쟁률은 1353.9대 1을 기록, 주관사는 삼성증권과 신영증권이 공동으로 맡았다.

 

이어 에이치엠씨아이비스팩5호가 16일, 상상인이안스팩3호가 17일에 상장하게 된다. 공모가는 각 업체가 2,000원으로 결정되었고, 각각 0.64대 1, 0.06대 1의 경쟁률을 기록했다.

 

해당 포스팅은 연합인포맥스와 한국금융신문의 본문을 인용하여 작성되었음을 알립니다.